Nota: liquidifica somente acima de 217ºC

Tipo de molde
para solda mole

Forma
pasta
solda em pasta smd
Composição da liga
Sn96,5Ag3Cu0,5

Espécie de pasta
sem chumbo

Espécie de embalagem
seringa

Tamanho do grão
25,,,45µm

Peso
8g

Temperatura de fusão
217°C

Conteúdo do fundente
15%

Espécie de fundente
No Clean, REL0, sem halogeneto

Capacidade
1,4ml

Palavra-chave
Atenção

Declaração de perigo
H317: Pode provocar uma reacção alérgica cutânea,

Resíduos de fundente
não corrosivo, sim, transparente